[发明专利]与深亚微米CMOS逻辑工艺兼容的嵌入式动态存储器及制备方法有效
申请号: | 201210231255.X | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN102751286A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 方英娇 | 申请(专利权)人: | 无锡来燕微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区长江路21*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种嵌入式动态存储器及制备方法,尤其是一种与深亚微米CMOS逻辑工艺兼容的嵌入式动态存储器及制备方法,属于集成电路的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述与深亚微米CMOS逻辑工艺兼容的嵌入式动态存储器,包括半导体基板及位于所述半导体基板内的至少一个存储单元,所述存储单元包括MOS晶体管及存储电容;所述MOS晶体管包括晶体管源极区及晶体管漏极区;所述晶体管源极区内有且仅有源极重掺杂区域,且晶体管漏极区内有且仅有漏极重掺杂区域。本发明结构紧凑,能与深亚微米CMOS逻辑工艺兼容,提高嵌入式动态存储器的数据保留时间,降低嵌入式动态存储器的使用成本,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 微米 cmos 逻辑 工艺 兼容 嵌入式 动态 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种与深亚微米CMOS逻辑工艺兼容的嵌入式动态存储器,包括半导体基板(1)及位于所述半导体基板(1)内的至少一个存储单元,所述存储单元包括MOS晶体管及存储电容;所述MOS晶体管包括晶体管源极区(11)及晶体管漏极区(12);其特征是:所述晶体管源极区(11)内有且仅有源极重掺杂区域,且晶体管漏极区(12)内有且仅有漏极重掺杂区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡来燕微电子有限公司,未经无锡来燕微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210231255.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的