[发明专利]一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210228814.1 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN102766426A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 吴光勇;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法，包括如下重量百分比的原料：微米级银粉70%～85%，环氧树脂6%～12%，环氧活性稀释剂2%～6％，增韧树脂2%～6％，固化剂2%～6％，固化促进剂0.5%～1％，偶联剂0.5%～2％，抗氧化剂0.1%～1％。制备步骤包括：（1）将环氧树脂、增韧树脂和环氧活性稀释剂混合，得到均匀混合物A；（2）将固化剂、固化促进剂、偶联剂和抗氧化剂加入到步骤（1）制得的混合物A中，进行混合，得到均匀混合物；（3）将银粉加入到步骤（2）制得的混合物中，进行混合，即可。本发明的用于半导体芯片封装用的导电胶具有高导热率和高导电率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体芯片封装用的导电胶，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：微米级银粉70%～85%，环氧树脂6%～12%，环氧活性稀释剂2%～6%，增韧树脂2%～6%，固化剂2%～6%，固化促进剂0.5%～1％，偶联剂0.5%～2％，抗氧化剂0.1%～1％。
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