[发明专利]在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201210203134.4 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103517557A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李传智;缪桦;谢占昊 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。其中，一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中；将第二板材集和第一板材集进行压合形成第三板材集；从压合后的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，盲槽的部分或全部底面位于散热金属基上，且散热金属基的至少一表面裸露，其中，盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于压合后的第二板材集的厚度。本发明实施例提供方案有利于促进产品小型化集成化和成本控制。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种在印刷电路板上加工槽的方法，其特征在于，包括：在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度大于压合后的第二板材集的厚度。
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