[发明专利]在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。

背景技术

在很多电子设备中都应用到如功率放大器（PA，Power Amplifier）等高发热元器件。例如，在大功率无线基站中就应用到了PA，PA的核心在于匹配设计、散热设计、线性度、一致性和效率等等，其中，除匹配之外，其它的特性都和散热息息相关，PA的散热是影响效率和线性度的主要因素。在现有的元器件散热解决方案中，散热金属基印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）是较为有效的一种解决方案，其中，现有散热金属基PCB是在承载PA或其它元器件的PCB上粘接一块散热金属板以解决元器件的散热问题。

实践发现，现有元器件散热解决方案阻碍了PCB的小型化集成化，且不利于产品的成本控制。

发明内容

本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备，以期促进产品小型化集成化和成本控制。

本发明实施例一方面提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：

在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；

将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；

将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；

从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸露，其中，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。

可选的，所述方法还包括对所述盲槽进行金属化处理。

可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之后还包括：

在所述散热金属基周围开设一个或多个孔，

在所述一个或多个孔内设置导电物质，其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。

可选的，所述第三板材集包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层接触，以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。

可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，包括：通过控深铣从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：

在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；

将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；

将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；

从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸露；

对所述盲槽进行金属化处理。

可选的，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。

可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之后还包括：

在所述散热金属基周围开设一个或多个孔；在所述一个或多个孔内设置导电物质，其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。

可选的，所述第三板材集包括至少两层基材，其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述孔内的导电物质还与所述内层地电层接触，以使得所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。

可选的，所述从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，包括：通过控深铣从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。

可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。

可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。

本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：

压合的第一板材集和第二板材集；