[发明专利]一种地面插座面板的制作工艺无效
| 申请号： | 201210200312.8 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102738682A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘正政 | 申请（专利权）人： | 浙江锦豪电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种地面插座面板的制作工艺，包括以下步骤：（1）将金属板材冲压成一基板，所述基板的外形与预先设计的地面插座面板的外形一致；（2）在基板的上表面冲压出一上盖孔；（3）切下上盖孔内的部分板材。本发明所述的地面插座面板的制作工艺将金属板材直接冲压成与预先设计的地面插座面板的外形一致的基板，成型好后的面板的外观结构及使用性能与现有的压力铸造的面板一样，其工艺简单、尺寸精准，环保无污染，制造成本低。同时上盖孔内切下的板材可以再通过热锻工艺做成地面插座面板的上盖，这样大大提高了材料的利用率，降低了地面插座面板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地面 插座 面板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种地面插座面板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）将金属板材冲压成一基板，所述基板的外形与预先设计的地面插座面板的外形一致；（2）在基板的上表面冲压出一上盖孔；（3）切下上盖孔内的部分板材。
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