[发明专利]一种地面插座面板的制作工艺无效
| 申请号： | 201210200312.8 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102738682A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘正政 | 申请（专利权）人： | 浙江锦豪电器有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地面 插座 面板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种地面插座面板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将金属板材冲压成一基板，所述基板的外形与预先设计的地面插座面板的外形一致；
（2）在基板的上表面冲压出一上盖孔；
（3）切下上盖孔内的部分板材。
2.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，步骤（3）之后还包括：将切下的板材热锻成地面插座面板的上盖。
3.根据权利要求1或2所述的制作工艺，其特征在于，步骤（1）-（2）中所述的冲压均为采用125吨冲床进行冲压。
4.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于，步骤（3）中采用45吨冲床切下上盖孔内的部分板材，切下的板材呈正方形。
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