[发明专利]将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件有效
| 申请号： | 201210199485.2 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102867800A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡佩君;吴胜郁;萧景文;郭庭豪;陈承先;刘重希;李建勋;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种层叠封装件(PoP)，其包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，直接连接至基板。另一层叠封装件(PoP)包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过形成在连接至焊料块的SMD接合焊盘上的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至基板。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 芯片 连接 封装 形成 层叠 | ||
【主权项】：
一种层叠封装件(PoP)，包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在所述基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至所述基板；以及第二功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，直接连接至所述基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210199485.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在移动通信系统中传送/接收分组数据码元的设备和方法
- 下一篇：透明导电制品
