[发明专利]将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件有效

申请号：	201210199485.2	申请日：	2012-06-14
公开（公告）号：	CN102867800A	公开（公告）日：	2013-01-09
发明（设计）人：	蔡佩君;吴胜郁;萧景文;郭庭豪;陈承先;刘重希;李建勋;李明机	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/28;H01L25/16;H01L21/56
代理公司：	北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409	代理人：	章社杲;孙征
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	功能芯片连接封装形成层叠
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【权利要求书】：

1.一种层叠封装件(PoP)，包括：

基板，具有多条基板迹线；

第一功能芯片，在所述基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至所述基板；以及

第二功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，直接连接至所述基板。

2.根据权利要求1所述的PoP，其中，所述第二功能芯片通过多个迹线上接合连接件直接连接至所述基板，其中，所述第一功能芯片和所述基板之间的所述多个迹线上接合连接件包括多个连接件，每个连接件均在不进行预焊接的情况下在位于基板迹线上的Cu柱上通过焊料块形成，其中，所述Cu柱可以是熔化温度高于300℃的其他金属。

3.根据权利要求1所述的PoP，其中，所述第二功能芯片通过连接至焊料块的多个焊接掩模限定(SMD)接合焊盘直接连接至所述基板，其中，所述第一功能芯片和所述第二功能芯片用于不同功能，其中，所述多条基板迹线可以由金属饰面覆盖，诸如涂敷在多条基板迹线上的有机薄膜层或Ni/Pd/Au的混和材料，其中，所述第二功能芯片比所述第一功能芯片具有更大的尺寸，使得所述第二功能芯片覆盖所述第一功能芯片的整个表面。

4.根据权利要求1所述的PoP，进一步包括：中间环氧层，在所述第一功能芯片和所述第二功能芯片中间，连接至两个功能芯片；

第三功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，直接连接至所述基板。

5.一种层叠封装件(PoP)，包括：

基板，具有多条基板迹线；

第一功能芯片，在所述基板的顶部上，通过在连接至焊料块的SMD接合焊盘上形成的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至所述基板；以及

第二功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至所述基板。

6.根据权利要求5所述的PoP，其中，所述第一功能芯片和所述基板之间的所述多个SMD连接件具有用于底部填充的化合物，以填充所述第一功能芯片、SMD连接件的焊料块、以及所述基板之间的空间，

其中，所述第二功能芯片和所述基板之间的所述多个迹线上接合连接件包括：多个连接件，在不进行预焊接的情况下在位于基板迹线上的Cu柱上通过焊料块形成，其中，所述Cu柱可以是熔化温度高于300℃的其他金属。

7.根据权利要求5所述的PoP，其中，所述第一功能芯片和所述第二功能芯片用于不同功能，

其中，所述第二功能芯片具有比所述第一功能芯片更大的尺寸，使得所述第二功能芯片覆盖所述第一功能芯片的整个表面。

8.根据权利要求5所述的PoP，进一步包括：中间环氧层，在所述第一功能芯片和所述第二功能芯片中间，所述中间环氧层连接至两个功能芯片；

第三功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至所述基板。