[发明专利]一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液无效
申请号: | 201210194058.5 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN102691063A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 赵健伟;贺园园 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | C23F1/14 | 分类号: | C23F1/14 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水。该无机盐蚀刻液各组分浓度精确,通过电化学蚀刻法可将印制电路板铜箔的精度控制在10μm以下,蚀刻精度高,蚀刻速度稳定、蚀刻均匀、蚀刻液易再生、污染少,且配制方法简单,生产成本低,适用范围广泛,具有很好的经济效益和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电化学 蚀刻 精细 线路 无机盐 | ||
【主权项】:
一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,其特征在于:它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水。
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