[发明专利]一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液

权利要求书

1.一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：它由下列物质制成：氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水。

2.根据权利要求1所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：所述的无机盐蚀刻液中氯化钾的浓度为20至40 g/L、亚硝酸钾的浓度为20至40 g/L、磷酸钾的浓度为20至40 g/L、配位剂的浓度为50至100 g/L、添加剂的浓度为50至100g/L。

3.根据权利要求1所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：所述的无机盐蚀刻液中氯化钾的浓度为40 g/L、亚硝酸钾的浓度为40 g/L、磷酸钾的浓度为40 g/L、配位剂的浓度为100 g/L、添加剂的浓度为100g/L。

4.根据权利要求1至3任一项所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：所述配位剂为羟基亚乙基二膦酸、EDTA二钠、柠檬酸钠中的一种或几种。

5.根据权利要求1至3任一项所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：所述添加剂为甲醇、乙醇、丙酮中的一种或几种。

6.根据权利要求1至3任一项所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：所述无机盐蚀刻液酸碱度呈中性，pH值为6~8。

7.一种用权利要求1至3任一项所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液进行电化学蚀刻铜箔生产高精细线路的方法，其特征在于：所述的无机盐蚀刻液与电化学方法相结合，通过控制外接电位值来调节铜箔的蚀刻速度，通过控制蚀刻电路的开闭合来控制蚀刻进行的开始和结束。

8.根据权利要求1至3任一项所述的用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液，其特征在于：铜箔蚀刻精度为10微米以下。