[发明专利]芯片组装治具无效
| 申请号： | 201210194017.6 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103491717A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 神泽雅彦 | 申请（专利权）人： | 信泰光学(深圳)有限公司;亚洲光学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 王小青 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片组装治具，用于将芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体包括调整部以及吸附部，在本体上设有凹槽，用于容纳芯片，凹槽从调整部延伸至吸附部，且吸附部在凹槽中的内壁较调整部的内壁为厚。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 | ||
【主权项】：
一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，其特征在于，包括：本体，包括调整部以及吸附部，在该本体上设有凹槽，用于容纳该第一芯片，该凹槽从该调整部延伸至该吸附部，且该吸附部在该凹槽中的内壁较该调整部的内壁为厚；抽气管，连结于该本体，且与该凹槽相连通。
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