[发明专利]芯片组装治具

说明书

技术领域

本发明有关于一种芯片组装治具，特别是有关于一种组装精度高，生产速度快，并能减少芯片损伤的芯片组装治具。

背景技术

请参阅图1，图1是已知芯片组装治具的示意图。已知芯片组装治具10包括本体12以及抽气管14，在本体12底面设置V形凹槽16，抽气管14连结于本体12的顶面，并与V形凹槽16相连通。

利用已知芯片组装治具将芯片组装于电路板时，首先由抽气管14依箭头方向A抽气，产生真空吸力，使芯片组装治具10能吸附住芯片，然后如图2所示，将吸附的芯片22移动并放置于电路板30上既定位置，其中芯片22部份容纳在V形凹槽16内，而芯片22的底部及其中一端部则外露于芯片组装治具10。芯片22上设置有辨识记号222，电路板30上另一芯片21亦设有辨识记号212，用于帮助芯片21、22对位(Alignment)。对位完成，抽气管14停止抽气，使芯片组装治具10解除对芯片22的吸引，然后移开并吸附下一个芯片(未图标)。以此方式，将芯片一一放置在电路板30上并排成一列，而电路板30上已事先涂胶，利用紫外线照射或其它方式使胶硬化而将所有芯片(包含芯片21、22)固定在电路板30上，完成组装。

已知芯片组装方式有以下缺点：芯片一个一个依序放置在电路板上，在放置第二个芯片22时，如果第一个芯片21的位置有误差，将连带影响第二个芯片22位置精确度，且此时没有机会去校正第一个芯片21的位置。其次，仅靠仪器观察辩识记号212、222进行芯片对位，为求组装精度高，不得不放慢组装速度，连带影响生产线组装速度。另外，已知芯片组装治具10底部的V形凹槽16角度(ψ)约为90°，在实际操作中发现此角度容易造成芯片缺角(Chipping)等损伤。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的芯片组装方式不能兼顾芯片的位置精确度和组装速度的缺陷，提供一种芯片组装治具，可方便调整芯片的位置精度、提高组装速度。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是，提供一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体包括调整部以及吸附部，在本体上设有凹槽，用于容纳第芯片，凹槽从调整部延伸至吸附部，且吸附部在凹槽中的内壁较调整部的内壁为厚。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。

其中，当第一芯片被放置在电路板上且在电路板上已先放置有第二芯片时，凹槽能同时容纳第一芯片以及一部份的第二芯片。利用本发明的芯片组装治具内壁厚度不一的特殊结构，可在放置第一芯片过程中同时调整第二芯片至正确位置。

其中，在调整部上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片及第二芯片的间距，将可以加快组装速度，提高生产效率。

其中，在吸附部上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片在凹槽内抵顶吸附部的情形。

其中，前述凹槽为V形凹槽，且角度范围为60°至90°，将可以有效减少芯片缺角(Chipping)等情形发生。

其中，V形凹槽的角度大致上为75°。

或者，本发明提供一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，且在电路板上已先放置有第二芯片。本发明的芯片组装治具包括本体以及抽气管。本体设有凹槽，且凹槽能同时容纳第一芯片以及一部份的第二芯片。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。

其中，在本体上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片及第二芯片的间距。

或者，本发明提供一种芯片组装治具，用于将芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体设有V形凹槽，用于容纳芯片，V形凹槽的角度范围为60°至90°。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。

其中，V形凹槽的角度大致上为75°。

实施本发明的芯片组装治具，具有以下有益效果：如果前一芯片并非精确的放置在电路板上而存在位置偏差时，利用本发明的芯片组装治具内壁厚度不一的特殊结构，可在放置后一芯片过程中同时调整前一芯片至正确位置，再加上利用窥视孔来观察前、后芯片间距以进行调整，将可以加快组装速度，提高生产效率。此外，本发明芯片组装治具的V形凹槽的角度范围为60°<θ<90°，实际操作中已证明可以有效减少芯片缺角等情形发生。

附图说明

图1是已知芯片组装治具的示意图。

图2是已知芯片组装治具将芯片组装于电路板的示意图。

图3是依据本发明芯片组装治具的示意图。

图4是沿图3IV-IV的调整部的剖视图。

图5是沿图3V-V的吸附部的剖视图。