[发明专利]堆叠封装（PoP）的结构和方法在审
| 申请号： | 201210193800.0 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN103137589A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;李明机;刘重希;郑明达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及堆叠封装(PoP)的结构和形成PoP结构的方法。根据一个实施例，结构包括第一衬底、螺柱球、管芯、第二衬底和电连接件。螺柱球与第一衬底的第一表面相接合。管芯附接至第一衬底的第一表面。电连接件与第二衬底连接，以及对应的电连接件与对应的螺柱球相连。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 pop 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：第一衬底；螺柱球，连接至所述第一衬底的第一表面；管芯，连接至所述第一衬底的第一表面；第二衬底；以及电连接件，连接至所述第二衬底，所述电连接件中的相应电连接件与所述螺柱球中的相应螺柱球相连接。
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