[发明专利]堆叠封装（PoP）的结构和方法

权利要求书

1.一种结构，包括：

第一衬底；

螺柱球，连接至所述第一衬底的第一表面；

管芯，连接至所述第一衬底的第一表面；

第二衬底；以及

电连接件，连接至所述第二衬底，所述电连接件中的相应电连接件与所述螺柱球中的相应螺柱球相连接。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一衬底包括焊盘，焊盘保护层中的相应焊盘保护层位于所述焊盘中的相应焊盘上方，所述螺柱球中的相应螺柱球接合至所述焊盘保护层中的相应焊盘保护层。

3.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：位于所述螺柱球中的相应螺柱球的表面上的保护涂层中的相应保护涂层，所述保护涂层中的相应保护涂层位于所述螺柱球中的相应螺柱球和所述电连接件中的相应电连接件之间。

4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一衬底包括焊盘，所述焊盘中的相应焊盘包括处理表面中的相应处理表面、所述螺柱球中的相应螺柱球接合至所述处理表面中的相应处理表面。

5.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一衬底包括焊盘，所述螺柱球中的相应螺柱球直接接合至所述焊盘中的相应焊盘。

6.根据权利要求1所述的结构，其中，每个所述螺柱球均包括(i)单螺柱球、(ii)具有拉长尾部的单螺柱球、(iii)堆叠的至少两个单螺柱球、(iv)堆叠在第二单螺柱球上的具有拉长尾部的第一单螺柱球或者(V)它们的组合。

7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述单螺柱球中的相应单螺柱球和所述电连接件中的相应电连接件形成局部接合。

8.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：金属间化合物，界面连接在所述螺柱球中的相应螺柱球和所述电连接件中的相应电连接件之间的。

9.一种结构，包括：

第一衬底，包括位于所述第一衬底的第一表面上的第一焊盘、附接至所述第一衬底的所述第一表面的管芯；

第二衬底，包括位于所述第二衬底的第一表面上的第二焊盘；

螺柱球，位于所述第一焊盘上；以及

焊料连接件，将所述螺柱球连接至所述第二焊盘。

10.一种结构，包括：

第一接合焊盘，位于第一衬底的第一表面上；

管芯，附接至所述第一衬底的所述第一表面；

第二接合焊盘，位于第二衬底的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面相对，所述管芯设置在所述第一表面和所述第二表面之间；

螺柱球，位于所述第一接合焊盘上；以及

焊料，将所述螺柱球机械地连接至所述第二接合焊盘。