[发明专利]一种甲基乙烯基MQ硅树脂改性的方法无效
| 申请号： | 201210191922.6 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102718971A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张京科;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种甲基乙烯基MQ硅树脂改性的方法，特别涉及一种用于LED封装补强的甲基乙烯基MQ硅树脂改性的方法，包括：向质量份为100份的硅树脂中加入质量份为30～60份的有机溶剂和质量份为10～20份的封端剂，在80℃～100℃的温度下搅拌至硅树脂溶解；加入质量份为0.05～0.1份的催化剂，经搅拌反应8小时后，停止加热和搅拌，冷却至室温；开启搅拌，加入质量份为1.1～2份的碱性无机盐粉末，进行中和反应后停止搅拌；静置、过滤、蒸发，得到白色粉末固体即为改性硅树脂。本发明成本低、易合成，用其制备的补强剂能够很好的满足LED封装材料对补强剂的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 甲基 乙烯基 mq 硅树脂 改性 方法 | ||
【主权项】：
一种甲基乙烯基MQ硅树脂改性的方法，其特征在于包括：向质量份为100份的硅树脂中加入质量份为30～60份的有机溶剂和质量份为10～20份的封端剂，在80℃～100℃的温度下搅拌至硅树脂溶解；加入质量份为0.05～0.1份的催化剂，经搅拌反应8小时后，停止加热和搅拌，冷却至室温；开启搅拌，加入质量份为1.1～2份的碱性无机盐粉末，进行中和反应后停止搅拌；静置、过滤、蒸发，得到白色粉末固体即为改性硅树脂。
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