[发明专利]背照式CMOS图像传感器的背面处理方法有效
| 申请号: | 201210191284.8 | 申请日: | 2012-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN102693994B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
| 发明(设计)人: | 刘玮荪 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种背照式CMOS图像传感器的背面处理方法,包括,提供一衬底;在衬底的正面上形成图形化的研磨停止层;在衬底和图形化的研磨停止层上形成外延层,并进行化学机械研磨平坦化外延层;在外延层内形成光电二极管;在外延层上形成器件层;对衬底的背面进行背面抛光;对衬底的背面进行化学机械研磨直到暴露出图形化的研磨停止层;刻蚀去除图形化的研磨停止层,暴露出所外延层;进行化学机械研磨平坦化外延层。本发明采用了图形化的研磨停止层,保证了背照式CMOS图形传感器的背面处理后的TTV比较小。 | ||
| 搜索关键词: | 背照式 cmos 图像传感器 背面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种背照式CMOS图像传感器的背面处理方法,包括:提供一衬底;在所述衬底的正面上形成图形化的研磨停止层;在所述衬底和所述图形化的研磨停止层上形成外延层,并进行化学机械研磨平坦化所述外延层;在所述外延层内形成光电二极管;在所述外延层上形成器件层;对所述衬底的背面进行背面抛光;对所述衬底的背面进行化学机械研磨直到暴露出图形化的研磨停止层;刻蚀去除所述图形化的研磨停止层,暴露出所述外延层;进行化学机械研磨平坦化所述外延层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





