[发明专利]一种透明有机无机杂化异质结材料的制备方法有效
申请号: | 201210189747.7 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102702550A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 汪瑾;罗小霞;康达莲 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L65/00;C08K3/22;C08K3/30;C08G61/12 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人: | 金惠贞 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种透明有机无机杂化异质结材料及其制备方法。本发明异质结材料以烷基噻吩-吡啶共聚物为p型半导体材料,以Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶为n型半导体材料,溶液中组装后采用旋涂、浇铸或印刷的方法成膜,可室温大面积成型。所制备的杂化异质结结构有序,光吸收效率高,分散稳定性及界面相容性良好。该杂化异质结材料成膜后具有良好的透光性,可以广泛用作半导体光电器件中各活性层材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 透明 有机 无机 杂化异质结 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种透明有机无机杂化异质结材料的制备方法,其特征在于以烷基噻吩-吡啶共聚物材料为p型半导体,以Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶材料为n型半导体,制备有机无机杂化异质结材料的具体操作步骤如下:(1)烷基噻吩-吡啶共聚物材料烷基噻吩-吡啶共聚物分子结构中烷基噻吩和吡啶的摩尔比为1~3:1,分子量在5000~20000范围之内,分子量分布在1.1~1.4范围之内;结构通式如下:
式中:m为1~3,n为10~40,R是C6~C10的烷基;m值可以通过改变烷基噻吩与吡啶单体的用量进行控制,n值可以通过改变催化剂与单体总量的摩尔比调节大小;(2)Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶材料Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶材料的物理性状:球形,直径为3~8nm,其结构通式为:XY,其中X是锌或镉,Y是含有氧或硫或硒的物质,具体是氧化锌或硫化锌或硒化锌或硫化镉或硒化镉;(3)烷基噻吩-吡啶共聚物和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶组装制备杂化异质结分别将烷基噻吩-吡啶共聚物和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶溶解在溶剂中,分散均匀,得到烷基噻吩-吡啶共聚物溶液和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶溶液;按烷基噻吩-吡啶共聚物和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶的质量比1:0.5~5将烷基噻吩-吡啶共聚物溶液和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶溶液混合,室温下组装1~2h;室温下通过旋涂成膜、浇铸成膜或印刷成型,制得烷基噻吩-吡啶共聚物和Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶的杂化异质结薄膜,所述薄膜呈透明状;所述溶剂为氯仿,或氯苯与吡啶的混合溶液,或氯仿与正己烷的混合溶液;所述氯苯和吡啶的体积比为1:0.5~4,所述氯仿和正己烷的体积比为1:0.5~4;所述烷基噻吩-吡啶共聚物溶液的浓度为1~20mg/ml;所述Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶溶液的浓度为20~30mg/ml。
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