[发明专利]电连接结构

摘要

一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的尺寸。本发明提供一种电连接结构。

主权项

一种结构，包括：第一开口，具有第一尺寸，所述第一开口形成在第一钝化层中；第二开口，具有第二尺寸，所述第二开口形成在第二钝化层中；接合焊盘，具有第三尺寸，其中，所述接合焊盘嵌入在所述第一钝化层和所述第二钝化层中；保护层，形成在所述第二钝化层上，所述保护层包括具有第四尺寸的第三开口；以及顶部金属连接件，具有第五尺寸，所述顶部金属连接件形成在所述接合焊盘的下方，其中：所述第三尺寸大于所述第二尺寸；所述第二尺寸大于所述第四尺寸；所述第四尺寸大于所述第五尺寸；以及所述第五尺寸大于所述第一尺寸。