[发明专利]电连接结构

权利要求书

1.一种结构，包括：

第一开口，具有第一尺寸，所述第一开口形成在第一钝化层中；

第二开口，具有第二尺寸，所述第二开口形成在第二钝化层中；

接合焊盘，具有第三尺寸，其中，所述接合焊盘嵌入在所述第一钝化层和所述第二钝化层中；

保护层，形成在所述第二钝化层上，所述保护层包括具有第四尺寸的第三开口；以及

顶部金属连接件，具有第五尺寸，所述顶部金属连接件形成在所述接合焊盘的下方，其中：

所述第三尺寸大于所述第二尺寸；

所述第二尺寸大于所述第四尺寸；

所述第四尺寸大于所述第五尺寸；以及

所述第五尺寸大于所述第一尺寸。

2.根据权利要求1所述的结构，进一步包括连接件，所述连接件形成在所述接合焊盘上。

3.根据权利要求2所述的结构，进一步包括导电沟道，所述导电沟道由所述连接件、所述接合焊盘和所述顶部金属连接件形成。

4.根据权利要求1所述的结构，其中，所述接合焊盘是铝接合焊盘。

5.一种器件，包括：

衬底，包含硅；

第一金属层，形成在所述衬底上方；

第一介电层，形成在所述第一金属层上；

第二金属层，形成在所述第一介电层上；

第一钝化层，形成在所述第二金属层上方，其中，具有第一尺寸的第一开口形成在所述第一钝化层中；

第二钝化层，形成在所述第一钝化层上方，其中，具有第二尺寸的第二开口形成在所述第二钝化层中；

接合焊盘，具有第三尺寸，其中，所述接合焊盘嵌入在所述第一钝化层和所述第二钝化层中；

保护层，形成在所述第二钝化层上，所述保护层包括具有第四尺寸的第三开口；以及

顶部金属连接件，具有第五尺寸，所述顶部金属连接件形成在所述接合焊盘下面，其中：

所述第三尺寸大于所述第二尺寸；

所述第二尺寸大于所述第四尺寸；

所述第四尺寸大于所述第五尺寸；以及

所述第五尺寸大于所述第一尺寸。

6.根据权利要求5所述的器件，进一步包括第一金属线，所述第一金属线形成在所述第一金属层中。

7.根据权利要求6所述的器件，进一步包括第二金属线，所述第二金属线形成在所述第二金属层中。

8.一种方法，包括：

在金属层上方形成第一钝化层；

在所述第一钝化层中形成具有第一尺寸的第一开口；

在所述第一钝化层上方形成第二钝化层；

在所述第二钝化层中形成具有第二尺寸的第二开口；

形成具有第三尺寸的接合焊盘，其中，所述接合焊盘嵌入在所述第一钝化层和所述第二钝化层中；

在所述第二钝化层上形成保护层，所述保护层包括具有第四尺寸的第三开口；以及

在所述接合焊盘的下方形成具有第五尺寸的顶部金属连接件，其中：

所述第三尺寸大于所述第二尺寸；

所述第二尺寸大于所述第四尺寸；

所述第四尺寸大于所述第五尺寸；以及

所述第五尺寸大于所述第一尺寸。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

在所述接合焊盘上形成连接件。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

形成导电沟道，所述导电沟道包括所述连接件、所述接合焊盘和所述顶部金属连接件。