[发明专利]一种热喷涂陶瓷涂层表面封孔方法无效
| 申请号： | 201210189684.5 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102732866A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 程西云 | 申请（专利权）人： | 汕头大学 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36;C23C4/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王朋飞;张庆敏 |
| 地址： | 515063 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热喷涂陶瓷涂层表面封孔方法，包括步骤：1)将有热喷涂陶瓷涂层的部件置于含Sn2+的酸性溶液中敏化；2)在含Pd2+的酸性溶液中活化；3)在含有还原剂和镍盐的化学镀液中化学镀镍。本发明提出的方法可明显减少热喷涂陶瓷涂层表面的微裂纹、缩孔等缺陷，可得到表面粗糙度低，耐磨、耐腐蚀、耐高温性能好的热喷涂陶瓷涂层表面。该方法工艺流程简单，成本较低，设备要求低，无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷涂 陶瓷 涂层 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种热喷涂陶瓷涂层表面封孔方法，包括步骤：1)将有热喷涂陶瓷涂层的部件置于含Sn2+的酸性溶液中敏化；2)在含Pd2+的酸性溶液中活化；3)在含有还原剂和镍盐的化学镀液中化学镀镍。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
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