[发明专利]一种热喷涂陶瓷涂层表面封孔方法

权利要求书

1.一种热喷涂陶瓷涂层表面封孔方法，包括步骤：

1)将有热喷涂陶瓷涂层的部件置于含Sn²⁺的酸性溶液中敏化；

2)在含Pd²⁺的酸性溶液中活化；

3)在含有还原剂和镍盐的化学镀液中化学镀镍。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)还包括将有热喷涂陶瓷涂层的部件置于酒精溶液中清洗的步骤，然后将清洗后的部件置于含Sn²⁺和12～20g/L的盐酸溶液中敏化，敏化后清洗和干燥。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中含Sn²⁺的酸性溶液中含有16～18g/L的SnCl₂和12～15g/L的盐酸，敏化的时间为25～35min。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤2)在含0.4～0.8g/L的PdCl₂和12～15g/L的盐酸溶液中活化，活化的时间为25～35min，活化后清洗和干燥；

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤3)是在含有表面活性剂、络合剂、还原剂和NiSO₄的化学镀液中化学镀，化学镀后清洗和干燥；然后对化学镀处理后的部件的表面磨削和抛光。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤3)中的还原剂为NaH₂PO₂，化学镀镍过程中浓度控制在20～40g/L。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠中的一种，表面活性剂的含量为1.3～1.7g/L，所述络合剂为柠檬酸钠或EDTA二钠盐、三乙醇胺中的一种，络合剂含量为50～80g/L。

8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述化学镀镍的温度为40～60℃，化学镀镍过程中用氨水维持化学镀液的pH值为8～9，化学镀镍时间为1～5h。

9.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述化学镀镍过程中用添加化学镀液的方法维持化学镀液中还原剂和NiSO₄浓度为20～40g/L和20～40g/L。

10.权利要求1～9任一所述的方法制备得到的表面封孔的有热喷涂陶瓷涂层的部件。