[发明专利]具有双风向的散热结构无效
申请号: | 201210187442.2 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN103476221A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 林国仁;郑志鸿;刘文荣;黄俊龙 | 申请(专利权)人: | 珍通能源技术股份有限公司;鈤新科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有双风向的散热结构,包括一基座、多个支热导管及多个散热片。其中所述热导管由该基座的一方延伸,所述散热片依序间隔穿设于所述热导管上,而形成与该基座相互叠置的态样,并于该每一散热片设有至少一导流片;组装时,所述散热片之间形成一水平导流通道,所述导流片则形成一下导流通道。使用时,利用一风力源由该具有双风向的散热结构侧面送风,使一部份的风力导流通过该水平导流通道带离所述散热片的热量,另一部分的风力导流则通过该下导流通道向下吹送以直接散逸该电子元件周围的热量,大幅提升其散热效能。 | ||
搜索关键词: | 具有 风向 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种具有双风向的散热结构,其特征在于,供安装于一电子元件上,其一侧并设有一风力源,其包括:一基座,设于该电子元件上;多个支热导管,由该基座的一方延伸;及多个散热片,依序间隔穿设于所述热导管上,而形成与该基座相互叠置的态样,该每一散热片具有多个穿孔以穿设于所述热导管,且该每一散热片均设有至少一导流片;所述散热片之间形成一水平导流通道,而所述导流片使所述散热片之间形成一下导流通道。
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