[发明专利]具有双风向的散热结构

说明书

技术领域

本案属于使用在电子装置的散热设备的领域，特别是关于一种具有双风向的散热结构，而能同时产生水平气流及向下气流，以对一电子元件及其周围进行散热者。

背景技术

随着科技日新月异，电脑资讯科技也随之高度发展，使得电脑内部的电子元件的运算速度大幅提升，而电脑中发热量最大的莫过于中央处理器(CPU)，为了兼顾其运转时的稳定性及效能，而利用一散热装置进行散热。

一般最常见的散热装置包括一散热体及一散热风扇，该散热体选自多个散热鳍片相互叠置的一结构体、一铝挤型散热体、至少一热导管、至少一均温板及其结合其中之一者。该散热风扇固设于该该散热体的上方或一侧面，而该散热体的底部贴接于会发热的该电子元件，其所产生的热量热传导至该散热体，再藉由该散热风扇所吹送的气流驱散热量。

但，受限于该散热体的形状及该散热风扇的设置方式，当该散热方向风扇向下或向侧边吹送气流时，且该散热体与该电子元件之间并无足够空间，使得气流无法直接被吹送至该电子元件及其周围，因此大部分的散热装置，仅能利用接触传导的方式对该电子元件进行散热，但是对于瞬间会产生大量热量的该电子元件而言，该种散热装置的设计已不敷使用。

发明内容

本发明的一目的，旨在提供一种具有双风向的散热结构，俾于其中多个散热片上设有一导流片，所述导流片向上或向下延伸设置于所述散热片的适当位置而形成的一下导流通道，当一风力源的一水平气流由一侧而吹入所述散热片时，而产生有水平及向下风向的气流，而能同时驱散一电子元件及其周围的热量。

为达上述目的，本发明的具有双风向的散热结构，供安装于一电子元件上，其一侧并设有一风力源，其包括：一基座，设于该电子元件上；多个支热导管，由该基座的一方延伸；及多个散热片，依序间隔穿设于所述热导管上，而形成与该基座相互叠置的态样，该每一散热片具有多个穿孔以穿设于所述热导管，且该每一散热片均设有至少一导流片；组装时，所述散热片之间形成一水平导流通道，而所述导流片使所述散热片之间形成一下导流通道；使用时，该风力源由侧面送风，其一部份的风力导流通过该水平导流通道带离热量，另一部分的风力导流则通过该下导流通道向下吹送以直接散逸该电子元件的热量。

其中，该基座对应所述热导管而设有多个沟槽，所述沟槽平行且横向贯穿该基座的一侧面，且所述热导管呈U字形状，且中央部位设于所述沟槽内，使所述热导管的二端部分别垂直立起于该基座上。

其中，为了方便组装，所述穿孔的周缘设有一环凸缘，不仅能于组装时形成间隔用的结构，且可提供有效的支撑力而提升组装时的稳固性。

同样地，为了方便组装，于该散热片的一侧缘设有一挡片，用以间隔设置于该二散热片之间，组装后而形成一整个平面；再者，该每一导流片相对于该每一挡片之间具有一设定夹角，该设定夹角介于30°～89°，而形成该水平气流进入时的集气结构，以产生涡旋气流；或，该每一导流片相对于该每一挡片之间具有一设定间隙，而可供该水平气流的一部份通过，进而调整其使用时的背压。

应注意的是，该每一散热片的该导流片制成如：圆弧片状结构体及矩形片状结构体其中之一者。且该导流片由该散热片的一侧缘朝一方（上方或下方）延伸且呈一夹角。

其中，为了提升该下导流通道排气时的顺畅性，于该每一散热片上均开设至少一通孔，且该通孔位于该导流片一侧缘，而与该下导流通道相连通，使该另一部分的风力导流通过该下导流通道及所述通孔向下吹送而散逸该电子元件周围的热量。

本发明达到的有益技术效果在于：当一风力源的一水平气流由一侧而吹入所述散热片时，而产生有水平及向下风向的气流，而能同时驱散一电子元件及其周围的热量。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体构造图。

图2为本发明较佳实施例的立体分解图。

图3为本发明较佳实施例的使用状态示意图。

图4为本发明较佳实施例的另一种实施态样的立体构造图。

图5为本发明较佳实施例的另一种实施态样的立体分解图。

图6为本发明较佳实施例的另一种实施态样的散热片反面的结构示意图。

图7为本发明较佳实施例的另一种实施态样使用时的剖面示意图。

图8为本发明较佳实施例的另一种实施态样的风力导流的流动示意图（一）。

图9为本发明较佳实施例的另一种实施态样的风力导流的流动示意图（二）。

附图标记说明