[发明专利]具有软性电路板的微距补光模组有效
| 申请号： | 201210177877.9 | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN103454835A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨之逸 | 申请（专利权）人： | 承奕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03B15/05 | 分类号： | G03B15/05 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有软性电路板的微距补光模组，是供搭配一个光学影像解析装置使用，且光学影像解析装置具有一个入光口，微距补光模组是供对应设置于入光口处，并包括：一个套筒；至少一片包括至少一软性电路板及多个分别具有硬板衬垫的复合板区、且组设于套筒的电路板组件；一组发光组件，包括多个分别设置于复合板区、分别具有发光面的发光元件；以及一组角度调节组件，包括多个分别带动复合板区相对套筒枢转、调节发光元件出光角度的枢转件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 软性 电路板 微距补光 模组 | ||
【主权项】：
一种具有软性电路板的微距补光模组，是供搭配一个光学影像解析(optical imaging)装置使用，且该光学影像解析装置具有一个入光口，该微距补光模组是供对应设置于该入光口处，并包括：一个供组装至该光学影像解析装置的套筒，该套筒形成有一前端部及一相反于该前端部、对应该入光口的后端部，一连接该前端部和该后端部的内表面及一相对该内表面的外表面；至少一片包括至少一软性电路板及多个分别具有硬板衬垫的复合板区、且组设于该套筒的电路板组件，以及上述各复合板区可相对该套筒内表面转一角度；一组发光组件，包括多个分别设置于上述复合板区、分别具有发光面的发光元件；以及一组角度调节组件，包括多个分别带动上述复合板区相对该套筒枢转、调节上述发光元件出光角度的枢转件。
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