[发明专利]具有软性电路板的微距补光模组

权利要求书

1.一种具有软性电路板的微距补光模组，是供搭配一个光学影像解析(optical imaging)装置使用，且该光学影像解析装置具有一个入光口，该微距补光模组是供对应设置于该入光口处，并包括：

一个供组装至该光学影像解析装置的套筒，该套筒形成有一前端部及一相反于该前端部、对应该入光口的后端部，一连接该前端部和该后端部的内表面及一相对该内表面的外表面；

至少一片包括至少一软性电路板及多个分别具有硬板衬垫的复合板区、且组设于该套筒的电路板组件，以及上述各复合板区可相对该套筒内表面转一角度；

一组发光组件，包括多个分别设置于上述复合板区、分别具有发光面的发光元件；以及

一组角度调节组件，包括多个分别带动上述复合板区相对该套筒枢转、调节上述发光元件出光角度的枢转件。

2.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述发光组件包括至少两群所发光束的中心波长彼此相异的发光二极管元件。

3.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述发光组件更包括至少一群设置于上述电路板组件中，上述复合板区以外区域的定向发光元件群。

4.如权利要求3所述的微距补光模组，其中上述电路板组件更包括一个供上述定向发光元件群设置的固定环区。

5.如权利要求3所述的微距补光模组，其中上述电路板组件更包括一个供上述定向发光元件群设置、且固定于上述套筒内表面的环绕带区。

6.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述枢转件包括一供该复合板区相对该套筒枢转的枢轴，及位于该枢轴两端、供与相邻枢轴相啮合的伞型齿轮。

7.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述枢转件包括多个分别装设于上述各复合板区及该套筒间的压电晶体。

8.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述硬板衬垫为一玻璃纤维板。

9.如权利要求1所述的微距补光模组，其中上述硬板衬垫为一陶瓷基板。

10.如权利要求9所述的微距补光模组，其中上述发光元件为焊接并封装于该陶瓷基板的发光二极管晶粒。

11.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距补光模组，其中上述电路板组件受上述角度调节组件带动枢转的上述软性电路板，更形成有供致能上述发光元件的正反面双层电路。

12.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距补光模组，更包括一组设置于该套筒、位在该入光口和该发光组件之间的光学组件。

13.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距补光模组，更包括一组电性连接并致能该发光组件的电源组件。

14.一种光学影像解析装置，包括：

一个机身；

一组设置于该机身的镜头，该镜头具有一个入光口；及

一组对应设置于该入光口处的微距补光模组，包括：

一个供组装至该光学影像解析装置的套筒，该套筒形成有一前端部及一相反于该前端部、对应该入光口的后端部，一连接该前端部和该后端部的内表面及一相对该内表面的外表面；

至少一片包括至少一软性电路板及多个分别具有硬板衬垫的复合板区、且组设于该套筒的电路板组件，以及上述各复合板区可相对该套筒内表面枢转；

一组发光组件，包括多个分别设置于上述复合板区、分别具有发光面的发光元件；以及

一组角度调节组件，包括多个分别带动上述复合板区相对该套筒枢转、调节上述发光元件出光角度的枢转件。

15.如权利要求14所述的光学影像解析装置，其中上述发光组件更包括至少一群设置于上述电路板组件中，上述复合板区以外区域的定向发光元件群，以及上述电路板组件更包括一个供上述定向发光元件群设置的固定环区。

16.如权利要求14所述的光学影像解析装置，其中上述发光组件更包括至少一群设置于上述电路板组件中，上述复合板区以外区域的定向发光元件群，以及上述电路板组件更包括一个供上述定向发光元件群设置、且固定于上述套筒内表面的环绕带区。