[发明专利]一种基于柔性基底复制纳米压印模板的方法无效

专利信息
申请号: 201210177851.4 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102707567A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 褚金奎;王海祥;张然;陈兆鹏 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 关慧贞
地址: 116024*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明一种基于柔性基底复制纳米压印模板的方法,属于纳米压印技术领域中的纳米压印模板。该方法包括以下步骤:利用原始模板对柔性基底IPS进行压印,复制纳米图形;在柔性基底IPS上有纳米图形的一面溅射一层金属层;将溅射有金属层的IPS放入电铸槽进行微电铸,微电铸沉积电铸结束揭掉IPS,完成纳米压印模板的复制。该方法避免了直接利用微电铸不能沉积纳米结构的缺陷,采用该方法可以完成多种材料和尺寸的原始模板的复制,复制得到的模板图形分辨率高,工艺步骤简单,容易操作,成本低,制作周期短,可以完成大面积纳米压印模板的复制,适合批量生产。
搜索关键词: 一种 基于 柔性 基底 复制 纳米 压印 模板 方法
【主权项】:
一种基于柔性基底复制纳米压印模板的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)利用原始模板(2)对柔性基底IPS(1)进行压印,复制纳米图形;2)在柔性基底IPS(1)上有纳米图形的一面溅射一层金属层;溅射的金属层(3)覆盖了IPS(1)上的整个纳米图形区域,并且填充满了纳米图形的所有凹型结构;溅射的金属是镍、铜或金;3)将溅射有金属层的IPS(1)放入电铸槽进行微电铸;微电铸沉积金属层(4)中的金属是镍、铜或金;4)电铸沉积结束后揭掉IPS(1),完成纳米压印模板的复制。
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