[发明专利]模块以及电子设备有效
申请号: | 201210175260.3 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN102809373A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 佐久间正泰;小林祥宏;北村昇二郎;茅野岳人;小神通治 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01C19/5719 | 分类号: | G01C19/5719 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供模块以及电子设备,通过抑制噪声的产生而发挥优异的可靠性,并且传感器元件的配置自由度较高。模块(1)具有:具有模拟电路的第1刚性基板(21);具有数字电路的第2刚性基板(22);具有角速度传感器(412)的第3刚性基板(23);第1连结部(261),其以电连接模拟电路与数字电路的方式连结第1刚性基板(21)与第2刚性基板(22),并且具有挠性;以及第2连结部(262),其以电连接模拟电路与角速度传感器(412)的方式连结第1刚性基板(21)与第3刚性基板(23),并且具有挠性。 | ||
搜索关键词: | 模块 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种模块,其特征在于,该模块具有:具有模拟电路的第1基板;具有数字电路的第2基板;具有第1传感器元件的第3基板;第1连结部,其以电连接所述模拟电路与所述数字电路的方式连结所述第1基板与所述第2基板,并且具有挠性;以及第2连结部,其以电连接所述模拟电路与所述第1传感器元件的方式连结所述第1基板与所述第3基板,并且具有挠性。
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