[发明专利]一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法有效
| 申请号： | 201210173729.X | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102686046A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄孟杰;余泽亮;罗来平 | 申请（专利权）人： | 东莞市捷和光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅 |
| 地址： | 523657 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，所述方法包括：选取细LED灯珠引脚；套置管线于引脚位置；插装元器件在印刷电路板上；检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。本发明增加了波峰焊过程中焊料接触点至LED灯珠内部金属引线的距离，延长了温度传导的时间，来降低LED灯珠死灯率；此外，通过减小LED灯珠的引脚的横截面积，降低波峰焊过程中LED灯珠的引脚与焊料的接触面积，减少锡池的热量传导到LED灯珠内部金属引线，从而降低LED灯珠的死灯率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 波峰焊 受热 引起 led 灯珠死灯率 方法 | ||
【主权项】：
一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，其特征在于，所述方法包括：选取细LED灯珠引脚；套置管线于引脚位置；插装元器件在印刷电路板上；检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。
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