[发明专利]一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及波峰焊接领域，尤其涉及一种降低波峰焊受热引起的LED灯珠死灯率的方法。

背景技术

波峰焊接技术主要用于传统通孔插装印刷电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。波峰焊接技术是由早期的热浸焊接技术发展而来的，热浸焊接是把整块插好电子元器件的印刷电路板与焊料面平行地进入熔融焊料中，使元器件引脚、电路板铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或者电磁式离心泵，将熔融的焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印刷电路板以平稳的速度直线平面运动通过焊料波峰。在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。

由于在焊接过程中，高温的熔融焊料会与元器件的引线直接接触，热量就会传导至元器件内部，高温会让元器件发生物理变化，例如LED灯珠内部金属丝线可能会因为高温而熔断。

发明内容

为解决上述中存在的问题与缺陷，本发明提供了一种实用、简单、可靠的降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法。该方法是通过改进Lamp-LED封装结构的LED灯珠的封装结构和元器件插装方法，延长锡池热量传递至LED灯珠内部金属引线的时间，降低因波峰焊受热而引起的LED灯珠死灯率。所述技术方案如下：

一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，包括：

选取细LED灯珠引脚；

套置管线于引脚位置；

插装元器件在印刷电路板上；

检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；

对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。

本发明提供的技术方案的有益效果是：

本发明增加了波峰焊过程中焊料接触点至LED灯珠内部金属引线的距离，延长了温度传导的时间，来降低LED灯珠死灯率；此外，通过减小LED灯珠的引脚的横截面积，降低波峰焊过程中LED灯珠的引脚与焊料的接触面积，减少锡池的热量传导到LED灯珠内部金属引线，从而降低LED灯珠的死灯率。

附图说明

图1是降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法；

图2是LED灯珠封装结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述：

本实施例提供了一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，其中，

参见图1，降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，该方法包括以下步骤：

步骤10选取细LED灯珠引脚；

上述LED灯珠引脚12的直径为0.6毫米。

步骤20套置管线于引脚位置；

上述管线为环氧树脂管线11，该环氧树脂管线安装在引脚与LED灯珠胶体底部交接处，环氧树脂管线的长度为3～5毫米，增加波峰焊时焊点与LED灯珠内部金属引线的距离，延长了锡池的温度传导时间，降低了LED灯珠的死灯率(如图2所示)。

步骤30插装元器件在印刷电路板上；

步骤40检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；

在波峰焊机里，会经过某个形式的助焊剂涂覆装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂覆到线路板上。助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽之前要先经过一个预热区。当印刷电路板预热到预设的温度后，就会送入波峰焊的槽里面，在这里电路板上插装的元器件引脚会与熔融的焊料直接接触。当焊点完全浸润后，印刷电路板离开波峰槽，被送入冷却室。

步骤50对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。

如图2所示，展示了LED灯珠封装结构，包括：LED芯片3、楔形支架5、金属引线1及胶体2，所述胶体包封在所述LED芯片、楔形支架及金属引线的外部，所述LED灯珠的胶体6长度为9毫米～11毫米。

上述胶体内灌注有透明环氧树脂，形成透明环氧树脂胶体。

LED灯珠内部金属引线到LED灯珠胶体底部的的距离9为7毫米～9毫米，LED灯珠直径10为3～5毫米。

上述LED灯珠封装结构还包括反射环4，该反射环设置在所述楔形支架的上部。

上述楔形支架连接设置有阴极杆7和阳极杆8。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。