[发明专利]Cu-Ni梯度材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210173147.1 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102673040A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李运刚;李杰;柳亚斌;杨海丽;田薇;王艳春 | 申请（专利权）人： | 河北联合大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C25D5/18;C25D5/14 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 李桂芳 |
| 地址： | 063009 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu-Ni梯度材料及其制备方法，该梯度材料中间为铜层，两侧为镍层；所述铜层与镍层之间有梯度分布层，所述梯度分布层向镍层方向铜含量梯度降低、镍含量梯度升高。本材料具有良好的抗弯能力，材料各部分结合紧密，材料表面结构致密、平整，具有良好的导电、导热性和机械性能；该材料在700℃～900℃空气中，表面能够很快的形成稳定的NiO保护膜，有效地保护基体铜不被氧化，具有表面抗氧化性强的特点。本方法针对现有Cu-Ni梯度材料的特性，根据扩散基本理论，采用电沉积Ni和在电场的作用下Ni、Cu互扩散同时进行的方法，加速梯度层的增厚。本方法具有梯度层形成速度快、制备较厚的梯度层所需时间短，容易控制、工艺简单等特点。 | ||
| 搜索关键词： | cu ni 梯度 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu‑Ni梯度材料，其特征在于：其中间为铜层，两侧为镍层；所述铜层与镍层之间有梯度分布层，所述梯度分布层向镍层方向铜含量梯度降低、镍含量梯度升高。
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