[发明专利]LED芯片封装方法有效
| 申请号： | 201210170642.7 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103296153A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵 | 申请（专利权）人： | 傅华贵 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片封装方法。首先在电路板基板的电极的表面上加锡。再在电路板基板的上表面除电极以外的部分设置胶，将LED芯片放置在电路板基板上，且P极和N极的凸点对应电路板基板上的电极，对LED芯片加热和加压，使P极和N极的凸点与电路板基板的电极上的锡共晶熔接。对LED芯片加热时，使胶固化以使LED芯片与电路板基板相连。至此，LED芯片封装完成。本发明工艺简单，LED芯片与电路板基板之间连接牢固，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
LED芯片封装方法，所述LED芯片包括衬底、绝缘层、P极和N极，所述绝缘层、P极和N极均设于衬底一侧，所述绝缘层铺设于除P极和N极之外的衬底上，其特征在于，所述绝缘层的厚度在4000埃至10000埃之间，LED芯片封装方法包括以下步骤：在电路板基板的电极的表面上加锡；在电路板基板的上表面除电极以外的部分设置胶；将LED芯片放置在电路板基板上，且P极和N极的凸点对应电路板基板上的电极；对LED芯片加热和加压，使P极和N极的凸点与电路板基板的电极上的锡共晶熔接；对LED芯片加热时，使胶固化以使LED芯片与电路板基板相连。
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