[发明专利]检测器件制造方法、检测器件和检测系统有效
申请号: | 201210168410.8 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN102810547A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 藤吉健太郎;望月千织;渡边实;大藤将人;横山启吾;川锅润;和山弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种检测器件制造方法、检测器件和检测系统。在制造检测器件的方法中,所述检测器件包括排列在基板上的多个像素,并且还包括层间绝缘层,所述像素各自包括开关元件和转换元件,所述转换元件包括设置在电极上的杂质半导体层,所述电极设置在所述开关元件之上,针对每个像素被隔离,并且由与所述开关元件接合的透明导电氧化物制成,所述层间绝缘层由有机材料制成,设置在所述开关元件与所述电极之间,并且覆盖所述开关元件,所述方法包括:形成绝缘构件,所述绝缘构件均由无机材料制成,并且被设置为与层间绝缘层接触地覆盖所述电极中的相邻两个之间的层间绝缘层;和形成杂质半导体膜,所述杂质半导体膜覆盖所述绝缘构件和所述电极,并且变为所述杂质半导体层。 | ||
搜索关键词: | 检测 器件 制造 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种制造检测器件的方法,所述检测器件包括排列在基板上的多个像素,并且还包括层间绝缘层,所述像素各自包括开关元件和转换元件,所述开关元件设置在所述基板上,所述转换元件包括设置在电极上的杂质半导体层,所述电极设置在所述开关元件之上,针对每个像素被隔离,并且由与所述开关元件接合的透明导电氧化物制成,所述层间绝缘层由有机材料制成,设置在所述基板与多个所述电极之间,并且覆盖所述开关元件,所述方法包括:形成所述电极和绝缘构件,所述电极与所述层间绝缘层接触,所述绝缘构件均由无机材料制成,并且被设置为覆盖所述电极中的相邻两个之间的层间绝缘层;和形成杂质半导体膜,所述杂质半导体膜覆盖所述绝缘构件和所述电极,并且变为所述杂质半导体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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