[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201210166085.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103421275A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 梅胡杰;杨庆旭 | 申请（专利权）人： | 汉高华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08G59/62;C08K13/02;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，还可以包括固化促进剂及其它添加剂。通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料，所述环氧树脂组合物固化后具有大于2.2W/m·k的导热系数，适用于大功率器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，所述的无机填料为结晶型二氧化硅，其重量份数为50%～90%，所述结晶型二氧化硅中平均粒径大于0微米不大于10微米的粒子重量份数占到10%到50%，平均粒径大于10微米不大于75微米的粒子重量份数占到5%到70%，上述重量份数均基于环氧树脂组合物的总重量为100％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高华威电子有限公司，未经汉高华威电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210166085.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连作花生土壤真核微生物群落演替的分析方法
- 下一篇：一种数码功放保护电路
