[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，所述的无机填料为结晶型二氧化硅，其重量份数为50%～90%，所述结晶型二氧化硅中平均粒径大于0微米不大于10微米的粒子重量份数占到10%到50%，平均粒径大于10微米不大于75微米的粒子重量份数占到5%到70%，上述重量份数均基于环氧树脂组合物的总重量为100％。

2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的环氧树脂含有两个及以上的环氧基团，优选为邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、带有萘骨架的环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂或联苯型环氧树脂中的一种或多种。

3. 根据权利要求1所述环氧树脂组合物，其特征在于所述的酚醛树脂含有两个及以上的羟基，优选为苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、带有萘骨架的树脂、萜烯改性的酚醛树脂或二环戊二烯改性的酚醛树脂中的一种或多种。

4. 根据权利要求1所述环氧树脂组合物，其特征在于还可以包括固化促进剂，优选为胺化合物、有机磷化合物、四苯基膦加成物或咪唑类化合物中一种或多种，更优选为1，8-二氮杂二环（5,4,0）-十一碳烯-7（DBU）、三乙胺或三苯基膦中的一种或多种。

5. 根据权利要求1所述环氧树脂组合物，其特征在于还可以包括其它添加剂，所述添加剂为阻燃剂、偶联剂、着色剂或脱膜剂中的一种或多种。

6. 根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的阻燃剂为溴代环氧树脂、氧化锑或含膦化合物。

7. 根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的着色剂为碳黑。

8. 根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述的脱膜剂为天然蜡或合成蜡。

9. 根据权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物固化后其导热系数大于2.2W/m·k。

10. 如权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物在高功率电子器件封装上的应用。