[发明专利]制造电子部件的方法无效
| 申请号： | 201210162928.0 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102806787A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 木村望;清水圭辅 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B41M1/06 | 分类号： | B41M1/06;B41M1/10;B41M5/382 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种制造电子部件的方法，包括：将层叠油墨放置在具有凹部的凹版印刷板的凹部，或者放置在具有亲液部分和拒液部分的平版印刷板的亲液部分，层叠油墨包括从凹部或亲液部分的底侧开始依次层叠的电子材料层和粘合材料层；以及直接或者将层叠油墨临时转印到橡皮布之后，将层叠油墨转印到基材的表面，其中每个电子材料层和粘合材料层的表面自由能满足下面的关系式（1）和（2）：E2 |
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| 搜索关键词： | 制造 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造电子部件的方法，该方法包括：将层叠油墨放置在具有凹部的凹版印刷板的凹部、或者放置在具有亲液部分和拒液部分的平版印刷板的亲液部分，所述层叠油墨包括从凹部或亲液部分的底侧开始依次层叠的电子材料层和粘合材料层；以及直接或者将所述层叠油墨临时转印给橡皮布之后，将所述层叠油墨转印到基材的表面，其中，各个所述电子材料层和所述粘合材料层的表面自由能满足下面的关系式（1）和（2），E2|E3‑E2|...（2）其中，E1为所述凹部或亲液部分的底面的表面自由能，E2为所述电子材料层的表面自由能，而E3为所述粘合材料层的表面自由能。
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