[发明专利]条状部件的去毛边方法及装置有效
| 申请号： | 201210162297.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103219252A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郑载松;全保圭 | 申请（专利权）人： | 亚斯杰特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明关于一种条状部件的去毛边方法及装置，且特别是关于一种具有下述特征的条状零件的去毛边方法及装置，该方法针对电镀处理过程的前后所进行的电解去毛边步骤，在电解去毛边步骤前或在电解去毛边步骤中，增加将化学溶液以喷射流的形式对条状零件的表面进行加压的步骤，来改善电解去毛边步骤的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 条状 部件 毛边 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种条状部件的去毛边方法，该方法在半导体的制造步骤中根据树脂成型而实行的密封步骤之后，用于剥离除去在电镀步骤前后所残留的毛边，其特征在于：在进行电解去毛边步骤时，增加化学溶液的喷射流加压浸透步骤，该电解去毛边步骤是用于剥离残留于条状部件的密封部或导线部上的毛边，而化学溶液的喷射流加压浸透步骤是将化学溶液以喷射流的形式对处在浸渍于化学溶液状态下的条状部件的表面进行加压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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