[发明专利]一种高效微通道蒸发冷头有效
| 申请号： | 201210158445.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102683306A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 孙正军 | 申请（专利权）人： | 孙正军 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F25B1/00;F25B39/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高效微通道蒸发冷头，包括主体及安装座，所述主体部分容置于所述安装座中，所述主体包括蒸发冷头基体及与芯片直接接触的盖片，所述蒸发冷头基体上设有微通道流道进口及微通道流道出口，所述微通道流道进口连接有节流短管，所述微通道流道出口连接有紫铜管，所述蒸发冷头基体一个端面上设有微通道流道，所述蒸发冷头基体与盖片焊接在一起，所述盖片直接与发热芯片贴合并对其散热。本发明通过高效微通道蒸发冷头与芯片直接接触，微通道内部冷媒蒸发产生冷量，吸收并带走芯片所产生的热量，所述高效微通道蒸发冷头内部冷媒蒸发效果好，冷却能力强，温度感应灵敏，结构紧凑，方便安装，适应于各种类型的大功率芯片冷却降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 通道 蒸发 | ||
【主权项】：
一种高效微通道蒸发冷头，其特征在于，包括主体及安装座，所述主体部分容置于所述安装座中，所述主体包括蒸发冷头基体及与芯片直接接触的盖片，所述蒸发冷头基体上设有微通道流道进口及微通道流道出口，所述微通道流道进口连接有节流短管，所述微通道流道出口连接有紫铜管，所述蒸发冷头基体一个端面上设有微通道流道，所述蒸发冷头基体与盖片焊接在一起，所述盖片直接与发热芯片贴合并对其散热。
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