[发明专利]一种高效微通道蒸发冷头有效

专利信息
申请号: 201210158445.3 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN102683306A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 孙正军 申请(专利权)人: 孙正军
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;F25B1/00;F25B39/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 通道 蒸发
【权利要求书】:

1.一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,包括主体及安装座,所述主体部分容置于所述安装座中,所述主体包括蒸发冷头基体及与芯片直接接触的盖片,所述蒸发冷头基体上设有微通道流道进口及微通道流道出口,所述微通道流道进口连接有节流短管,所述微通道流道出口连接有紫铜管,所述蒸发冷头基体一个端面上设有微通道流道,所述蒸发冷头基体与盖片焊接在一起,所述盖片直接与发热芯片贴合并对其散热。

2.根据权利要求1所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述蒸发冷头基体的另一端面的中部设有用于填充保温材料的容置槽。

3.根据权利要求2所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述微通道流道进口及微通道流道出口与蒸发冷头内部的微通道流道直接相通。

4.根据权利要求3所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述微通道流道进口与节流短管焊接在一起,所述微通道流道出口与紫铜管焊接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述高效微通道蒸发冷头还包括外部的软管,所述节流短管及紫铜管均可通过洛克环压接的方式与软管相连。

6.根据权利要求2所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述蒸发冷头基体及盖片采用铜或铝或其他热传导性强的金属或合金材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述盖片的厚度为3mm以下。

8.根据权利要求1所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述微通道流道结构可为单通道、双通道、直通流道或多流道;所述冷媒微通道结构形状可为直角、圆角或三角。

9.根据权利要求2所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述蒸发冷头基体靠近冷媒出口孔一侧设有温度传感器安装孔。

10.根据权利要求9所述的一种高效微通道蒸发冷头,其特征在于,所述温度传感器安装孔共有两个,对称分布在所述微通道流道出口的两侧,用于安装温度传感器感知冷头温度,一个主用,一个备用。

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