[发明专利]一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210154342.X | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102709266A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接；跨阻放大器下表面与引线软板的上表面粘合，引线软板的下表面与底板粘合；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件接受面的上方安装直角棱镜形成光路窗口；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。采用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，导线连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 半导体 器件 表面 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板、半导体光器件和跨阻放大器，引线软板上至少布置一个半导体光器件和一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器电性连接；半导体光器件和跨阻放大器的下表面与引线软板的上表面通过导电胶粘合，引线软板的下表面与底板粘合固定；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装直角棱镜形成光路窗口，直角棱镜固定于框体上；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。
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