[发明专利]一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板、半导体光器件和跨阻放大器，引线软板上至少布置一个半导体光器件和一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器电性连接；半导体光器件和跨阻放大器的下表面与引线软板的上表面通过导电胶粘合，引线软板的下表面与底板粘合固定；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装直角棱镜形成光路窗口，直角棱镜固定于框体上；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。

2.根据权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件为感光元器件。

3.根据权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件通过导线键合方式与跨阻放大器电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述导电胶为银浆。

5.根据权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述引线软板上放置一个半导体光器件或者多个排列的半导体光器件，引线软板上且放置一个跨阻放大器或者多个排列的跨阻放大器，引线软板上的内引脚与跨阻放大器上的焊盘电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述底板的材质为钨铜，所述封装材料为硅胶，所述导线为金线。

7.权利要求1所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1）引线软板的下表面通过粘合剂固定于底板上，并固化粘合剂；

2）在引线软板的导线布局层上通过导电胶粘合方式结合半导体光器件和跨阻放大器，并固化导电胶；

3）用导线进行引线键合将半导体光器件与跨阻放大器电性连接；

4）用导线进行引线键合将跨阻放大器与引线软板的内引脚电性连接；

5）将框体安装在底板上方，并将直角棱镜固定在框体上，使直角棱镜位于半导体光器件的发光面或者接受面的前方，形成窗口，供光的输入或者输出；

6）用封装材料包覆半导体光器件、半导体光器件所在面的导线、跨阻放大器和引线软板的内引脚，封装材料均匀填满光路所有空间；并固化封装材料。

8.根据权利要求7所述的一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构的封装方法，其特征在于：步骤3）和步骤4）所述导线为金线，步骤1）所述粘合剂为银浆，步骤2）所述导电胶为银浆，步骤6）所述封装材料为硅胶。