[发明专利]凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件无效

专利信息
申请号: 201210153146.0 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN103422604A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 张晓曦;张宁 申请(专利权)人: 张宁
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/98
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100044 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件,它主要适用于工业厂房、民用建筑、农村房舍等基建中的建筑用砖及预制件。本发明包括设置有几何形凹槽的凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件,所述的该砖及预制件是通过其结合面上的几何形凹槽来增大其有效结合面积以及卯榫式结合深度来提高其结合强度的。本发明具有适应性强,结构简单,其有效结合面积大大增加并具有可靠的几何形卯榫式结合深度,结合强度高,抗冲击、抗振动效果好等特点。
搜索关键词: 凹槽 结合 强度 建筑 预制件
【主权项】:
一种凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件,其特征在于该砖及预制件的结合面上设置有至少一与水泥砂浆等粘结剂相匹配相结合的几何形凹槽,所述的该砖及预制件是通过其结合面上的几何形凹槽来增大其有效结合面积以及卯榫式结合深度与水泥砂浆等粘结剂相匹配相结合并通过水泥砂浆等粘结剂再与诸凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件的几何形凹槽相匹配相结合来提高其结合强度的。
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