[发明专利]凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件无效
| 申请号： | 201210153146.0 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103422604A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓曦;张宁 | 申请（专利权）人： | 张宁 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B1/98 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹槽 结合 强度 建筑 预制件 | ||
【权利要求书】：
1.一种凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件，其特征在于该砖及预制件的结合面上设置有至少一与水泥砂浆等粘结剂相匹配相结合的几何形凹槽，所述的该砖及预制件是通过其结合面上的几何形凹槽来增大其有效结合面积以及卯榫式结合深度与水泥砂浆等粘结剂相匹配相结合并通过水泥砂浆等粘结剂再与诸凹槽式高结合强度建筑用砖及预制件的几何形凹槽相匹配相结合来提高其结合强度的。
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