[发明专利]一种在封装过程实现CuO纳米线生长的场发射显示器封装方法有效

专利信息
申请号: 201210152496.5 申请日: 2012-05-16
公开(公告)号: CN102664130A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 陈军;林琳;刘更新;许宁生;邓少芝 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02;H01J9/24;H01J9/38;H01J29/02
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉
地址: 510275 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种在封装过程实现CuO纳米线生长的场发射显示器封装方法。本方法将热氧化制备CuO纳米线与低熔点玻璃粉的烧结同步进行,可以在场发射显示器的阴极基板上生长CuO纳米线冷阴极的同时固化低熔点玻璃粉。本发明工艺简单,既简化了场发射显示器的工艺流程,可以节约制作成本,也可以避免封装的烧结过程对CuO纳米线冷阴极发射特性造成影响。
搜索关键词: 一种 封装 过程 实现 cuo 纳米 生长 发射 显示器 方法
【主权项】:
一种在封装过程实现CuO纳米线生长的场发射显示器封装方法,其特征在于包括以下顺序的步骤:a)首先在阴极基板上制备导电层和铜膜;b)将阴极基板及带荧光粉层的阳极基板对准并固定;c)在阴极和阳极基板之间的缝隙涂覆低熔点玻璃粉;d)安装排气管;e)通过排气管,向器件内部通入氧气、空气或含有氧气的混合气体;f)按照一定的升温速率,将整个器件加热至400~450℃,并保温1~5小时,最后降温。
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