[发明专利]附有LED图案的基板的加工方法在审
| 申请号： | 201210152180.6 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102969408A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 近藤教之;长友正平;中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在断裂后的LED芯片上不会残留加工变质层的附有LED图案的基板的加工方法。该加工方法对在基底基板上二维地重复配置着多个LED单位图案而形成的附有LED图案的基板进行加工，包括如下步骤：刻划步骤，通过沿预定分割线对附有LED图案的基板照射激光，而将附有LED图案的基板格子状刻划；蚀刻步骤，通过将经过刻划步骤的附有LED图案的基板浸渍在蚀刻液中而去除加工变质层；以及断裂步骤，通过使经过蚀刻步骤的附有LED图案的基板沿划线断裂而将基板分割。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 led 图案 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种附有LED图案的基板的加工方法，对在基底基板上二维地重复配置着多个LED单位图案而形成的附有LED图案的基板进行加工的方法；该加工方法的特征在于包括：刻划步骤，通过沿预定分割线对所述附有LED图案的基板照射激光，而将所述附有LED图案的基板格子状刻划；蚀刻步骤，通过将经过所述刻划步骤的所述附有LED图案的基板浸渍在蚀刻液中而去除加工变质层；以及断裂步骤，通过使经过所述蚀刻步骤的所述附有LED图案的基板沿划线断裂而将基板分割。
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