[发明专利]一种双层直线电机驱动的XY运动平台无效
| 申请号: | 201210145405.5 | 申请日: | 2012-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN102723296A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 刘延杰;宋磊;刘武龙 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H02P5/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提出一种双层直线电机驱动的XY运动平台,包括底板组件(1)、X轴直线电机组件(2)、运动平台组件(3)、Y轴直线电机组件(4)、底板(5)、X轴光栅尺读数头(6)、X轴精密运动导轨(8)、Y轴直线电机动子(9)、Y轴光栅尺读数头(12)、Y轴精密运动导轨(18)、X轴直线电机动子(19)等。本发明具有更大的驱动能力、更快的运动速度、更合理的直线电机解耦方式、更小的结构尺寸,适用在生产流水线等狭小空间进行的半导体集成芯片的高速封装作业。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 双层 直线 电机 驱动 xy 运动 平台 | ||
【主权项】:
一种双层直线电机驱动的XY运动平台,其特征在于,包括底板组件(1)、X轴直线电机组件(2)、运动平台组件(3)、Y轴直线电机组件(4)、底板(5)、X轴光栅尺读数头(6)、X轴光栅尺读数头角架(7)、X轴精密运动导轨(8)、Y轴直线电机动子(9)、Y轴直线电机定子及壳体(10)、Y轴直线电机安装座(11)、Y轴光栅尺读数头(12)、Y轴光栅尺读数头角架(13)、X轴光栅尺架(14)、X轴运动连接架(15)、Y轴光栅尺架(16)、Y轴运动连接架(17)、Y轴精密运动导轨(18)、X轴直线电机动子(19)、X轴直线电机安装座(20)、X轴直线电机定子及壳体(21);其中,底板组件(1)包括底板(5),在底板5(上)安装有X轴直线电机组件(2)、运动平台组件(3)、Y轴直线电机组件(4),X轴直线电机组件(2)通过安装螺钉安装在底板(5)的X轴安装平面上,Y轴直线电机组件(4)通过安装螺钉安装在底板(5)的Y轴安装平面上;X轴光栅尺读数头角架(7)通过安装螺钉安装在底板(5)的X轴导轨的安装平面的外侧面;X轴光栅尺读数头(6)通过安装螺钉安装在X轴光栅尺读数头角架(7)的相应位置;X轴精密运动导轨(8)和Y轴精密运动导轨(18)均由固定轨和滑动轨组成,X轴精密运动导轨(8)中的固定轨通过安装螺钉安装在底板(5)的X轴导轨的安装平面上;X轴直线电机安装座(20)通过安装螺钉安装在底板(5)的X轴直线电机的安装平面上;X轴直线电机定子及壳体(21)通过安装螺钉安装在X轴直线电机安装座(20)的安装平面上;X轴直线电机动子(19)安装在X轴直线电机定子及壳体(21)内;X轴直线电机动子(19)的外露端上开有连接X轴运动连接架(15)的连接孔;X轴运动连接架(15)通过连接螺钉与X轴直线电机动子(19)相连接;X轴运动连接架(15)通过连接螺钉与X轴精密运动导轨(8)中的滑动轨相连接,可使X轴运动连接架(15)经X轴直线电机动子(19)的驱动沿X方向进行运动;通过安装螺钉将Y轴精密运动导轨(18)的固定轨安装在X轴运动连接架(15)的相应定位平面上;Y轴运动连接架(17)通过安装螺钉与Y轴精密运动导轨(18)的滑动轨相连接;Y轴运动连接架(17)的连接端通过安装螺钉与Y轴直线电机动子(9)相连接,可使Y轴运动连接架(17)经Y轴直线电机动子(9)的驱动沿Y方向进行运动;Y轴直线电机安装座(11)通过安装螺钉安装在底板(5)的Y轴直线电机安装平面上;Y轴直线电机定子及壳体(10)通过安装螺钉安装在Y轴直线电机安装座(11)的安装平面上;Y轴直线电机动子(9)安装在Y轴直线电机定子及壳体(10)内;Y 轴直线电机动子(9)的外露端上开有连接Y轴运动连接架(17)的连接孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学,未经哈尔滨工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210145405.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





