[发明专利]大型筒段构件的整体铆接装置及其方法有效
| 申请号： | 201210143811.8 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103386455A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王宇晗 | 申请（专利权）人： | 上海拓璞数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/14 | 分类号： | B21J15/14;B21J15/42;B21J15/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大型筒段构件的整体铆接装置及其方法，该装置包括回转工作台、顶部可升降柔性装夹系统、送钉装置、压铆装置、左立柱、右立柱、上定位工装件、下定位工装件，至少一个工件的上端通过一个上定位工装件安装在顶部可升降柔性装夹系统上；工件的下端通过一个下定位工装件安装在回转工作台上，送钉装置位于左立柱上，压铆装置位于右立柱上。本发明可以精确地实现大型筒段工件的整体铆接，一旦设定好数控系统，即可自动完成所有铆接工作，无需人为干预，自动化程度高。本发明通用性强，可以应用于多种直径和多种高度薄壁筒段构件的整体铆接加工。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 构件 整体 铆接 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种大型筒段构件的整体铆接装置，其特征在于，大型筒段构件的整体铆接装置包括回转工作台、顶部可升降柔性装夹系统、送钉装置、压铆装置、左立柱、右立柱、上定位工装件、下定位工装件，至少一个工件的上端通过一个上定位工装件安装在顶部可升降柔性装夹系统上；工件的下端通过一个下定位工装件安装在回转工作台上，送钉装置位于左立柱上，压铆装置位于右立柱上。
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