[发明专利]大型筒段构件的整体铆接装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201210143811.8 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN103386455A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 王宇晗 申请(专利权)人: 上海拓璞数控科技有限公司
主分类号: B21J15/14 分类号: B21J15/14;B21J15/42;B21J15/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 大型 构件 整体 铆接 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种大型筒段构件的整体铆接装置,其特征在于,大型筒段构件的整体铆接装置包括回转工作台、顶部可升降柔性装夹系统、送钉装置、压铆装置、左立柱、右立柱、上定位工装件、下定位工装件,至少一个工件的上端通过一个上定位工装件安装在顶部可升降柔性装夹系统上;工件的下端通过一个下定位工装件安装在回转工作台上,送钉装置位于左立柱上,压铆装置位于右立柱上。

2.如权利要求1所述的大型筒段构件的整体铆接装置,其特征在于,所述大型筒段构件的整体铆接装置还包括数控伺服柔性支撑系统,数控伺服柔性支撑系统由机械手组成,数控伺服柔性支撑系统对桁架中间框进行定位、支撑,机械手采用平行四边形机构。

3.如权利要求2所述的大型筒段构件的整体铆接装置,其特征在于,所述顶部可升降柔性装夹系统具有沿右立柱升降的功能,一个左滑鞍位于左立柱上,一个右滑鞍位于右立柱上,左滑鞍、右滑鞍可分别作纵向移动;一个左滑板位于左滑鞍上,一个右滑板位于右滑鞍上,左滑板、右滑板可分别作横向移动。

4.如权利要求3所述的大型筒段构件的整体铆接装置,其特征在于,所述大型筒段构件的整体铆接装置还包括钻孔系统,钻孔系统位于左滑板上,钻孔系统完成铆接前的钻孔动作。

5.一种大型筒段构件的整体铆接方法,该方法采用上述权利要求4所述的大型筒段构件的整体铆接装置,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一、至少一个桁架与上定位工装件定位连接;并在待铆薄壁构件上打定位孔,将其与桁架初步定位连接;

步骤二、将上定位工装件安装在顶部可升降柔性装夹系统,桁架下端与回转工作台上的下定位工装件定位连接;

步骤三、通过调节顶部可升降柔性装夹系统上,依靠上定位工装件调整工件圆度、平面度;通过调整上、下定位工装的相对位置,调整桁架上下端框的扭转、同轴度,以及上下端框端面的平行度;数控伺服柔性支撑系统对桁架中间框进行定位、支撑;

步骤四、工件安装完毕,且满足加工过程中的刚性要求后,利用左滑板和右滑板横向移动将钻铆系统调整到适合工件直径位置;左滑鞍和右滑鞍纵向移动完成纵向钻铆,或配合工件旋转完成复合钻铆。

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