[发明专利]半导体发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210141207.1 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103390707A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 谢炎璋 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/04;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 英属开曼群岛KY1-1*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明为一种半导体发光装置及其制造方法。基板具有第一表面。图案化层形成于基板上，具有第二表面，其与第一表面之间形成一角度。第一掺杂层、发光层及第二掺杂层依次形成于基板及图案化层上，且延伸平行于第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，包含：一基板，具有一第一表面；一图案化层，形成于所述基板上，该图案化层具有一第二表面，该第二表面与所述第一表面之间形成一角度；一第一掺杂层，形成于所述基板及所述图案化层上，且延伸平行于所述第一表面；一发光层，形成于所述第一掺杂层上，且延伸平行于所述第一表面；及一第二掺杂层，形成于所述发光层上，且延伸平行于所述第一表面。
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