[发明专利]光刻区机台实时分派方法及系统有效
申请号: | 201210139804.0 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN103390538A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 赵晨 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种光刻区机台实时分派方法及系统,针对光刻区机台光罩切换的时需要对光罩进行升降温的特点,根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组,因此,可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间,并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度,对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序,进一步节省了等待时间,进而提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 光刻 机台 实时 分派 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种光刻区机台实时分派方法,包括:根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值;获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值;获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值;根据当前晶圆组制程对应的温层值,计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值;根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序,所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高;按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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