[发明专利]光刻区机台实时分派方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光刻区机台实时分派方法及系统。

背景技术

在半导体制造中，光刻区一直是产能的瓶颈区域。光刻区机台昂贵，工序精密而又复杂，同时还伴有前后工序间的光刻区机台绑定以消除光刻的偏差，这些因素都在影响着光刻区的产能。

在光刻工艺中，光罩(Reticle)是光刻区的核心要素，它定义了产品的图形。工厂中的光罩数量有限，不同产品以及同一产品的不同工艺制程所用的光罩的使用条件均不相同，同时同一光罩所用温度以及相应的光刻条件各不相同，因此需要切换光罩。在切换光罩后，光刻区机台需要一定时间为下一片曝光的光罩升温或者降温，往往这种等待是恒定且耗时的。

目前光刻机台的产品处理的方法首先由线上工程师先通过查询MES系统(Manufacturing Execution System,工厂制造执行系统)，查询出当前机台正在使用的光罩的状况和参数，优先将能使用该光罩的晶圆组放入机台进行产品处理。但大多数时候，晶圆组所需光罩并不在当前机台上时，工程师凭经验找下一批晶圆组，同时去找对应的光罩。这种简单的派货的方式没有考虑到机台和光罩的关系，无法合理的找到下一个所需处理的晶圆组，导致光罩切换时间过长，降低机台的利用率，尤其当产线负载很重时，线上工程师仅凭经验选择晶圆组及其对应的光罩必然会导致生产效率低下。

鉴于其他区的机台在执行产品处理时主要考虑产品的优先等级(priority)或者特定制程的限定时间(Qtime)，因此光刻机台的产品处理规则与其他区机台不尽相同，需要运用特殊的产品处理方法来执行光刻机台的派货。

发明内容

本发明提供了一种光刻区机台实时分派方法及系统，解决现有光刻区机台派货时光刻区机台利用率低，进而生产效率低的问题。

本发明采用的技术手段如下：一种光刻区机台实时分派方法，包括：

根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值；

获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

进一步，所述温层值为自然数。

进一步，所述计算待处理晶圆组对应的温层值与当前机台温层值差值的步骤包括：

获得设定的最大温层值；

待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。

本发明还提供了一种光刻区机台实时分派系统，包括：

温层设定模块，用于根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

晶圆组制程与温层获取模块，用于获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值，并获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

温层值差值计算模块，用于根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

排序模块，用于根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

执行模块，用于按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

进一步，所述温层值为自然数。

进一步，所述晶圆组制程与温层获取模块进一步用于获取设定的最大温层值；

所述温层值差值计算模块进一步用于待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。

采用本发明的技术手段，针对光刻区机台光罩切换的时需要对光罩进行升降温的特点，根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组，因此，可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间，并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度，对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序，进一步节省了等待时间，进而提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明一种光刻区机台实时分派方法的流程图。

具体实施方式